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爆料称骁龙 875 5nm 芯片组集成了一颗 2.84GHz 的 Cortex

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在 12 月的高通骁龙技术峰会召开前,网络上已经流传开了相关骁龙 875 SoC 的一些规格。今天上午,@数码座谈站 在微博上行漏:之前望到的骁龙 875 样机,采用了 5nm 的最新制程,辅以

  • 在 12 月的高通骁龙技术峰会召开前,网络上已经流传开了相关骁龙 875 SoC 的一些规格。今天上午,@数码座谈站 在微博上行漏:之前望到的骁龙 875 样机,采用了 5nm 的最新制程,辅以 1×2.8GHz(Cortex-X1 高性能内核)+ 3×2.42GHz(Cortex-A78 内核)+ 4×1.8GHz(Cortex-A55 节能内核)。

    此外博主认为,这一代骁龙 875 将在维持高性能的同时,更添兼顾芯片组的能耗外现。添上更快的 Adreno 660 GPU 的 SoC 组相符,缓存和内存带宽都有所升迁。

    由早前透露的基准测试收获可知,骁龙 875 较现在市面上的骁龙 865+ 有 38% 的性能升迁。

    至于高达 2.8GHz 的 Cortex-X1 中央主频,则较早前透露的三星 Exynos 2100(3.00 GHz)芯片组要略矮一些。

    清淡情况下,更高的频率,往往会带来额外的炎量和能源消耗。但在偏重续航的移行设备身上,骁龙 875 理论上能够更益地权衡利弊。

    至于骁龙 875 芯片组是否集成了 X60 5G 基带,以及 OEM 设备制造商更倾向于高性能 / 兼顾发炎限制和续航体验,仍有待时间往检验。

发表时间:2020-11-12 | 评论 () | 复制本页地址 | 打印

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